Der Taiwanesische Chip-Auftragsfertiger TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing) steht offenbar vor der Ankündigung eines 100 Milliarden Dollar schweren Investitionspakets in den Vereinigten Staaten. Ziel sei der Wiederaufbau der US-amerikanischen Halbleiterindustrie, heisst es seitens Regierungsstellen.
Die Investitionen würden für den Ausbau hochmoderner Chipfertigungsanlagen verwendet, heisst es. Eine solche Expansion würde das seit langem verfolgte Ziel der USA fördern, die heimische Halbleiterindustrie wieder aufzubauen, nachdem die Produktion in den letzten Jahrzehnten weitgehend in asiatische Länder abgewandert ist.
Der TSMC-Konzern, der als globale Nummer eins unter den Auftragsfertigern von Chips gilt, hat sich 2020 in Arizona niedergelassen und angekündigt, dort für 12 Milliarden Dollar eine Chipfabrik zu bauen. Die Ambitionen des Unternehmens für den Standort haben sich seither rasch ausgeweitet, mit zwei weiteren Fabriken am selben Standort und einer Gesamtinvestition von 65 Milliarden Dollar. Die erste Fabrik des Unternehmens nahm bereits Ende letzten Jahres die Massenproduktion auf.
Die Ankündigung von TSMC erfolgt nach jahrelangen Überlegungen über die Zukunft der Halbleiterfertigung in den USA und im globalen Technologiesektor. Das Unternehmen baut seine fortschrittlichsten Chipherstellungsanlagen derzeit nur im Heimatland Taiwan. Die Chips, die es herstellt, sind entscheidend für den Betrieb der neuesten Systeme für künstliche Intelligenz bis hin zu Smartphones.
Seit der Regierung Biden haben die USA ihre Besorgnis über das Beinahe-Monopol von TSMC bei der Herstellung fortschrittlicher Chips zum Ausdruck gebracht und das Unternehmen dazu gedrängt, einen grösseren Teil seiner hochmodernen Produktion, einschliesslich fortschrittlicher Chip-Packaging-Anlagen, in die USA zu verlagern.
Das fortschrittliche Chip-Packaging ist besonders für Chips im Zusammenhang mit künstlicher Intelligenz von entscheidender Bedeutung. Es steigert die Leistung durch die Integration mehrerer Halbleiterkomponenten, die Verringerung der Größe, die Verbesserung der Energieeffizienz und die Gewährleistung einer schnelleren Datenübertragung.
Die USA haben das Wachstum von TSMC durch den 2022's Chips Act unterstützt, der Zuschüsse in Höhe von mehreren Milliarden Dollar für die heimische Chipfertigung vorsieht. TSMC erhielt Zuschüsse in Höhe von bis zu 6,6 Milliarden Dollar und hat vor kurzem damit begonnen, Bundesmittel aus diesem Programm zu erhalten. TSMC freue sich, den Präsidenten zu treffen und ihre Vision für Innovation und Wachstum in der Halbleiterindustrie zu erörtern, so TSMC in einer Erklärung.
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