Der taiwanische Chip-Auftragsfertiger TSMC soll in den Vereinigten Staaten mit milliardenschweren Zuschüssen und Darlehen beim Bau von Fabriken in Arizona unterstützt werden. Insgesamt sollen dem ostasiatischen Konzern 6,6 Milliarden US-Dollar (rund 6,09 Mrd Euro) an Zuschüssen und bis zu fünf Milliarden Dollar (4,6 Mrd Euro) an Darlehen zufliessen.
TSMC soll laut einer vorläufigen Vereinbarung eine dritte Fabrik in Phoenix errichten. Diese werde die bereits geplanten Fertigungsstätten in Arizona, die ihre Produktion planmässig 2025 und 2028 aufnehmen sollen, ergänzen. Damit investiere das Unternehmen insgesamt mehr als 65 Milliarden Dollar in den südlichen US-Bundesstaat.
Zu den Abnehmern der Prozessoren von TSMC zählen unter anderem die iPhone-Herstellerin Apple und die Grafikkarten-Spezialistin Nvidia. In der dritten Produktionsstätte von TSMC sollen die Chips bereits mit Strukturbreiten von gerade einmal zwei Nanometern produziert werden. Die Fabrik soll bis Ende dieses Jahrzehnts in Betrieb genommen werden.
"Zum ersten Mal überhaupt werden wir in grossem Massstab die fortschrittlichsten Halbleiterchips der Welt hier in den Vereinigten Staaten von Amerika herstellen, übrigens mit amerikanischen Arbeitern", kommentierte die US-amerikanische Handelsministerin Gina Raimondo. Mit dem neuen Zwei-Nanometer-Verfahren will der Chiphersteller 2025 zum ersten Mal in seinem Heimatland Taiwan Chips fertigen.
Der Deal mit TSMC gilt als weiterer Schritt in den Bemühungen von US-Präsident Joe Biden, die US-Halbleiterindustrie mit dem im Jahr 2022 gestarteten Förderprogramm "Chips and Science Act" zu stärken. Insgesamt sieht dieses 39 Milliarden Dollar an direkten Zuschüssen sowie Darlehen und Bürgschaften im Wert von 75 Milliarden Dollar vor. Damit will die US-Regierung den Halbleiterunternehmen Anreize geben, Fabriken in Amerika zu errichten, nachdem sie die Produktionen jahrzehntelang ins Ausland verlagert hatten.
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