Der kriselnde Halbleiter-Konzern AMD mit Sitz im kalifornischen Sunnyvale will unter anderem mit günstigen Chips für den Bereich Virtual Reality aus der Krise kommen. Im Rahmen der IT-Messe Computex in Taiwan kündigte der deutlich kleinere Intel-Konkurrent VR-fähige Grafikkarten zum Preis ab 199 Dollar an.
Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon und das Forschungszentrum für Nano- und Mikroelektronik Imec wollen künftig bei der Entwicklung von CMOS-Sensorchips eng zusammenarbeiten. Mit Hilfe solcher Prozessoren soll die Verkehrssicherheit erhöht und der Bau vollautomatisierter Fahrzeuge vorangetrieben werden.
Intel stellt die Entwicklung seiner geplanten Broxton-Prozessoren für Smartphones und Tablets ein. Mit diesen Schritten zieht sich sich der Chipriese aus dem kalifornischen Santa Clara aus dem Geschäft für Smartphone-Prozessoren zurück. Der Prozessorhersteller bestätigt einen entsprechenden Bericht von Anandtech. Man wolle sich auf andere Bereiche konzentrieren, in denen die Chancen auf ein profitables Geschäft besser stünden. Dazu zählt man etwa die Entwicklung von Prozessoren für Rechenzentren aber auch das Internet der Dinge sowie den klassischen PC-Markt.
Das Kernforschungszentrum Cern mit Sitz in Genf wird künftig auf Sensorchips des deutschen Chipherstellers Infineon Technologies setzen. Gemäss Mitteilung lieferte Infineon 8-Zoll-Sensorchips an das Cern, das unter anderem den Aufbau von Materie sowie Wechselwirkungen zwischen Elementarteilchen untersucht. Mit den Chips sollen letztendlich die Geheimnisse des Weltalls gelüftet werden.
Der US-amerikanische Halbleiterhersteller Everspin mit Sitz in Chandler im Bundesstaat Arizona hat mit dem ST-MRAM-IC EMD3D256M einen Chip vorgestellt, der statt dem bisherigen Höchstwert von 64 MBit bei bei MRAM-Chips über eine nun vier Mal so hoche Speicherdichte von 256 MBit verfügt. Ende des Jahres will der einzige Hersteller dieser nichtflüchtigen Speichertechnologie den Wert erneut vervierfachen, und zwar auf dann 1 GBit.
Die britische Chip-Herstellerin Dialog Semiconductor hat den Qualcomm Quick Charge 3.0 (QC3.0) Prozessor in die Serienproduktion geschickt. Der Chip, der Pin-kompatibel mit dem QC2.0 Vorgänger ist, soll eine viermal schnellere Ladung von mobilen Endgeräten im Vergleich zum konventionellen Ladevorgang ermöglichen.
Der südkoreanische Elektronikriese Samsung hat mit der Massenproduktion weiterentwickelter Logik-Chips begonnen. Die 14nm-LPP-Prozess Chips der Südkoreaner werden unter anderen im Snapdragon 820 Prozessor vom US-amerikanischen Mobile-Chiphersteller Qualcomm eingesetzt. Zudem sind dreidimensionale (3D) FinFET-Strukturen auf Transistoren in den Chip eingebunden.
Gute Nachrichten für die deutsche Chipherstellerin Infineon Technologies. Das Unternehmen mit Sitz in Regensburg erhielt von Microsoft den Auftrag, Sicherheitschips der Serie Optiga TPM (Trusted Platform Module)-C für das Surface Pro 4 Tablet und das Surface Book zu liefern.
Die US-Chipkönigin Intel aus dem kalifornischen Santa Clara und der chinesische Hersteller Xiaomi haben gemäss Medienberichten eine spezielle Vereinbarung für den Kauf von Notebook-Prozessoren besiegelt. Intel will damit seine Präsenz am chinesischen Markt forcieren.
Der südkoreanische Elektronikriese Samsung wird Medienberichten zufolge ab 2016 neue Prozessoren für die US-amerikanische Chip-Spezialistin Advanced Micro Devices (AMD) mit Sitz im kalifornischen Sunnyvale herstellen. Für die Fertigung eines zentralen Prozessorchips sowie eines Grafik-Prozessors soll die eigene Zwölf-Nanometer-Technologie angewandt werden.
