Was gibt es Unangenehmeres, als bei einer Flugdestination anzukommen und dann festzustellen, dass die Koffer fehlen. Um dies zu verhinderen, wollen die Fluggesellschaften künftig alle Gepäckstücke mit einem über Funkwellen lesbaren RFID-Chip (Radio-Frequency Identification) versehen. Die flächendeckende Ausstattung soll Anfang 2020 beginnen.
Der Online-Versandhandelsriese Amazon hat einen eigenen Prozessor für den Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) entwickelt. Der Chip "Inferentia", der im Rahmen der "Re:Invent" in Las Vegas vorgestellt wurde, soll Amazon dazu dienen, lernende IT-Systeme wie zum Beispiel für die Übertragung von Sprache in Text aufzubauen. Auf dem Markt für solche KI-Chips sind vor allem Intel and Nvidia aktiv, zu deren grössten Kunden bisher auch Amazon gehört.
Der US-amerikanische Chip-Riese Intel hat neue Xeon-Prozessoren angekündigt. Darunter befinden sich die ersten Vertreter der Cascade-Lake-Familie, der nächsten Generation der Xeon Scalable Processors, die im ersten Halbjahr 2019 auf den Markt kommen soll. Die Xeon-E-2100-Serie für Single-Socket-Systeme ist ab sofort allgemein erhältlich. Cascade Lage ist gemäss den Intel-Angaben auf anspruchsvolles High-Performance-Computing, Künstliche Intelligenz und Arbeitslasten wie Infrastructure-as-a-Service (IaaS) ausgerichtet.
Die chinesische Chip-Entwicklerin Fujian Jinhua rückt im Handelsstreit zwischen China und den USA immer stärker ins Rampenlicht. Nachdem die Vereinigten Staaten Sanktionen gegen den Konzern verhängt hatten, weist Fujian Jinhua die Vorwürfe des Technologiediebstahls vehement zurück. Zugleich beschuldigten die Chinesen den US-Rivalen Micron, den Aufstieg von Fujian Jinhua mit aller Macht verhindern zu wollen.
Der US-Chiphersteller Broadcom mit Zentrale im kalifornischen San Jose hat in München und Mannheim eine Patentklage gegen VW eingebracht. Broadcom verlangt gemäss einem Spiegel-Bericht eine Milliarde US-Dollar vom Autokonzern und droht damit, andernfalls die Produktion mehrerer Modelle der Marken VW, Porsche und Audi gerichtlich stoppen zu lassen.
Der US-amerikanische Chip-Riese Intel seine Fertigungssparte in drei Bereiche aufteilen. Auslöser für die Reorganisation sei der Rücktritt von Sohail Ahmed, Senior Vice President und General Manager der Technology and Manufacturing Group, wie die Zeitung The Oregonian berichtet. Ahmed tritt demnach im kommenden Monat in Ruhestand. Intel kündigte den Umbau im Lauf der Woche in einer E-Mail an seine Mitarbeiter an, die ZDNet USA vorliegt.
Der weltweit grösste unabhängige Auftragsfertiger für Halbleiterprodukte, TSMC, baut seine Vormachtstellung im Bereich A13-Chips als exklusiver Liferant für Apple im kommenden Jahr aus. Das berichtet das taiwanesische Branchenportal "Digitimes" unter Berufung auf eingeweihte Insider. TSMC stellt Chips der A-Serie bereits seit dem Jahr 2016 exklusiv für Apple her.
Die britische Chipentwicklerin Dialog Semiconductor mit Zentrale in Reading hat für 300 Millionen Dollar Teile seines Geschäfts, Knowhows und auch einige Patentlizenzen an Apple abgetreten und bekommt dafür im Gegenzug Aufträge zugesichert. Apple übernimmt bei dem Deal mehr als mehr als 300 Dialog-Ingenieure und weitere Mitarbeiter sowie die Standorte in Nabern und Neutaubing in Deutschland, in Livorno (Italien) und Swindon (Grossbritannien). Insgesamt gehe es um rund 16 Prozent der Dialog-Belegschaft, berichtet die Nachrichtenagentur Reuters.
Qualcomm hat mit Snapdragon Wear 3100 eine neue Chip-Plattform lanciert, die eigens für Smartwatches entwickelt wurde. Die Plattform basiert auf einer neuen Ultra-Low Power System-Architektur, ist interaktiv aufgebaut und wartet mit einer deutlich längeren Akkulaufzeit auf, als die Vorgänger. Beispielsweise soll es möglich sein, mit einer Smartwatch mit einem Akku von 450 mAh über 15 Stunden lang zu laufen, schwimmen und anderes, inklusive Puls und GPS-Position erfassen.
Der japanische Chiphersteller Renesas Electronics rüstet für den Wettlauf um die Zukunftstechnologei für autonom fahrende Fahrzeuge mit einer Grossübernahme auf. Für rund 6,7 Milliarden Dollar übernimmt der Konzern gemäss verschiedener Medienberichte den US-Rivalen Integrated Device Technology (IDT). Die Transaktion soll in der ersten Hälfte des kommenden Jahres unter Dach und Fach sein.
